AMD запатентувала метод «багатошарового пакування» чіпів
AMD пропонує розташовувати допоміжні кристали над основним кристалом. Таким чином, на тій самій площі чипа можна буде розмістити більше кешу, додаткові ядра, а також збільшити пропускну здатність і зменшити затримки.
