Підрозділ компанії Broadcom, що спеціалізується на виробництві замовних мікросхем, розробив технологію, яка, за заявами компанії, значно підвищить швидкість роботи напівпровідників. Цей крок є особливо актуальним на тлі високого попиту на рішення для роботи зі штучним інтелектом.

Йдеться про новітню технологію 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), яка передбачає особливу компоновку кристалів на мікросхемі – "лицем до лиця" (Face-to-Face, F2F), тобто передніми частинами. Таким чином, на одній підкладці можна розмістити кристали загальною площею понад 6000 мм² та до 12 стеків пам'яті HBM.

Це не тільки позитивно впливає на продуктивність, але й покращує енергоефективність, а також дозволяє збільшити об'єм пам'яті всередині кожної упакованої мікросхеми. Компоновка F2F безпосередньо з'єднує верхні металеві шари верхньої та нижньої матриці, що забезпечує щільне та надійне з'єднання з мінімальними електричними перешкодами та винятковою механічною міцністю.